Reflow soldering - Wikipedia, the free encyclopedia
Grafikchip och andra chip sitter fast på logikkortet med hjälp av massvis av små tennfogar. Man fixerar komponenter och för sedan in hela kortet i en speciell ugn eller använder sig av en varmluftspenna (eller pistol), varefter komponenterna ansluts till logikkortet.
Dessa kan spricka efter ett tag då de slits utav konstanta upphettningar och avsvalningar. Komponenten tappar då kontakten på ett eller flera ställen och fungerar inte som avsett.
Grafikchip och andra större chip med massvis av anslutningar kan man inte komma åt med en lödkolv och därför får man försöka värma upp komponenten i ett försök att smälta de underliggande tennöarna som ansluter chippet till logikkortet.
När man reflowar tar man och hettar upp de komponenterna med varmluft i ett försök att få spickorna att tätas eftersom tennet flyter vid en viss temperatur. Man försöker efterlikna förhållandena som vid tillverkningen.
Notera att jag har inte gjort detta ännu, men jag har kollat på en del videos där folk som har haft framgång med metoden visat hur de gjort.
